Search
Täpsem otsing

Supply Of Wafer Cutting Equipment Up To 200Mm For The Cea Leti Institute

Ettepanekute vastuvõtmise kutse

Üldteave
   Nov. 4, 2024
   Prantsuse keel
   Muud
   avaldatud: Nov. 4, 2024

Originaaltekst

Fourniture d’un équipement de découpe de wafers d’une taille allant jusqu’à 200mm pour l’Institut LETI du CEA





  A proximité de Grenoble 38000 Isere


  Reste 25 jours - Date de clôture estimée : 29/11/2024  


  Acheteur : CEA Grenoble




Type d'avis : Avis de marché
Type de marché : Européen
Date de publication : 04/11/2024...
Liikmestaatuse suvandid

Basic

Full

Corporate

$550/year

$1000/year

Price on request

Buy Buy Võtke meiega ühendust
Pange tähele, et see teade on ainult teile teadmiseks.
Teeme oma parima, et tagada veebisaidil kõige täpsemat ja värskemat teavet, aga me ei saa garanteerida vigade puudumist kogu teabes.
Kui teil on selle teate uuendamise/parandamise osas ettepanekuid, siis palun andke meile teada.